Apple-Gehäuse: Zusammenstecken wie Legos

Speziell für MacPro-Nutzer hat Peter Zigich ein Gehäuse-System entworfen, in dem sich die schnöde Technik im gewohnten Apple-Design verbergen lässt.

Die einzelnen Module lassen sich wie Lego-Steine zusammenstecken; in die einzelnen Fächer sollen wahlweise Server-Dual-CPUs (Xenon E5) mit  8 DIMM ECC Memory Slots oder i3-, i5- und i7-Prozessoren mit 4 DIMM-Slots passen.

Preis und Verfügbarkeit des Systems stehen derzeit noch nicht fest; wahrscheinlich wird es allerdings erst im nächsten Jahr auf den Markt kommen. [dieter]

[via Geeky Gadgets]

Dieser Beitrag wurde unter computer abgelegt und mit , verschlagwortet. Setze ein Lesezeichen auf den Permalink.

Kommentar verfassen

Trage deine Daten unten ein oder klicke ein Icon um dich einzuloggen:

WordPress.com-Logo

Du kommentierst mit Deinem WordPress.com-Konto. Abmelden /  Ändern )

Google Foto

Du kommentierst mit Deinem Google-Konto. Abmelden /  Ändern )

Twitter-Bild

Du kommentierst mit Deinem Twitter-Konto. Abmelden /  Ändern )

Facebook-Foto

Du kommentierst mit Deinem Facebook-Konto. Abmelden /  Ändern )

Verbinde mit %s