Die Defense Advanced Research Projects Agency (oder kurz DARPA) müht sich bekanntlich redlich, ganz viel von dem, was man schon aus Hollywood-Streifen kennt, zur Realität zu machen, und des öfteren gelingt ihr das sogar.
Im DARPA-Auftrag zum Beispiel hat Xerox PARC einen Chip entwickelt, der sich auf Befehl selbst zerstört.
Der Chip selbst ist aus Gorilla Glass hergestellt. Das gilt zwar eigentlich als unzerstörbar,; bei der Herstellung wird das Material aber so unter Spannung gesetzt, dass es kurz vor dem Zerspringen steht.
Um diesen finalen Akt der Vernichtung einzuleiten, muss dann nur noch ein Schaltkreis aktiviert werden, der dafür sorgt, dass ein Widerstand sich erhitzt und der Chip zersplittert. Selbst die Bruchstücke zerfallen dann noch weitere 10 Sekunden, bis nur noch Krümel übrig bleiben.
Gedacht ist das erst einmal für das Militär und für Firmen, die auf Hochsicherheit setzen – bis auch der Normalkunde in der Lage sein wird, seinen Gerätepark auf diese Art und WEise zu demolieren, wird es wohl noch dauern. [dieter]
11tech 